COF有多少人听过呢?它是覆晶薄膜的简称(英文:Chip On Flex 或 Chip On Film),常称覆晶薄膜,是将集成电路(IC)固定在柔性线路板上的晶粒软膜构装技术,运用软质附加电路板作为封装芯片载体将芯片与软性基板电路结合,或者单指未封装芯片的软质附加电路板,包括卷带式封装生产(TAB基板,其制程称为TCP)、软板连接芯片组件、软质IC载板封装。
领先于智能电源和智能感知技术的安森美(onsemi,美国纳斯达克股票代号:ON),今日宣布获ASPENCORE多个奖项,包括VE-Trac™ Direct SiC 获2022全球电子成就奖(以下简称“WEAA”)之年度电源管理产品奖,AR0820AT获亚洲金选奖(以下简称“EE Awards Asia”)之年度最佳传感器产品奖,公司还获EE Awards Asia的汽车电子方案卓越供应